作为全球最大的台积提高晶圆代工厂，台积电（TSMC）是电计到亿m代当前半导体行业兴旺的最大受益者之一。台积电在2021年的资本支出营收达到了创纪录的568.2亿美元，同比增长24.1%，美元其中N7和N5制程节点占据了一半的据传收入，预计其营收将在未来数年内将保持增长。已经英特议除了市场对半导体需求强劲，尔达掌握的工协尖端半导体制造技术是台积电得以高速发展的原因之一。

为了确保继续掌握领先的台积提高工艺技术，台积电计划将资本支出由2021年的电计到亿m代300亿美元，提高到2022年的资本支出400亿到440亿美元。台积电表示，美元其中的据传70%到80%将集中投资在先进半导体技术上，意味着涵盖N7、已经英特议N5、尔达N3和N2制程节点，包括技术研发和产能扩张。此外，台积电会将10%到20%用在专业技术上，另外10%用于先进封装等制造设备。

台积电将在2022年下半年量产N3制程节点，并计划推出名为N3E的增强型3nm工艺，量产时间为2023年下半年。台积电表示N3制程节点量产的时候，将成为业界最先进的PPA和晶体管技术，同时也会成为其另一个大规模量产且持久的制程节点。N2制程节点仍在研发阶段，相关配套的晶圆厂已经在规划或建造当中。

据DigiTimes报道，台积电已经和英特尔达成了N3制程节点的代工协议，将在中国台湾新竹地区建造一座专门为英特尔服务的新工厂。双方未来数年内将展开更广泛、深入的大规模合作，英特尔也很可能在2023年将跃升为台积电前三大客户，成为台积电未来几年营收持续增长的关键来源。