2月28日新消息，台积据报道台积电研究发展副总经理米玉杰日前表示，电半导体短缺半导体产业短缺情况，状况需要 2-3 年时间，预计待新晶圆厂加入生产后才能解决，台积且与 2 年前相比，电半导体短缺现在对未来需求的状况掌握度清晰许多。
米玉杰在对先进互补式金属氧化物半导体 (CMOS) 技术开发与制造贡献良多，预计成功开发出 90 纳米、台积40 纳米及 28 纳米技术，电半导体短缺而后更率领团队研发 16 纳米、状况7 纳米、预计5 纳米、台积3 纳米等更先进的电半导体短缺制程技术。
他认为最重要的状况挑战之一，是确定每项技术的选择，这些技术将为台积电客户带来最大价值，并在可预期时间内提供解决方案，并指出即将推出的 3 纳米将在 5 纳米推出的 2 年半后接替该制程技术，也就是在今年问世，目前也同时正进行 2 纳米技术开发。
米玉杰提到，目前制程技术已推进到接近原子尺度，每一代新的制程，都必须在电晶体架构、材料、制程与工具上找到新方法，而且需要更多优秀工程师参与其中，并认为，半导体产业错失需求成长的讯号，需要投入大量资金来建置新产能，预计需要2-3 年时间后，待晶圆代工新产能上线后方能解决半导体短缺的情况。
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